頭頂中國“芯片IP第一股”的光環(huán)，芯原股份備受投資者關(guān)注。8月6日，上海證券報路演中心迎來芯原股份科創(chuàng)板IPO網(wǎng)上路演。在3個小時的網(wǎng)上路演環(huán)節(jié)，芯原股份回答了投資者227個問題。

芯原股份是一家掌握芯片定制技術(shù)和半導體IP技術(shù)的科技創(chuàng)新企業(yè)，是我國排名第一、全球排名第七的半導體IP供應(yīng)商，其在全球的市場占有率約為1.8%。公司每年平均流片超過40款客戶芯片。

與傳統(tǒng)芯片設(shè)計公司相比，芯原股份的一站式芯片定制服務(wù)模式有何優(yōu)勢?

芯原股份董事長、總裁戴偉民介紹，與傳統(tǒng)設(shè)計公司自行研發(fā)、自行銷售不同，芯原股份在提供一站式芯片定制服務(wù)過程中，前期受客戶委托進行芯片設(shè)計獲取相應(yīng)收入覆蓋芯片設(shè)計成本，后期按照客戶訂單完成量產(chǎn)階段的生產(chǎn)管理工作，并向客戶交付滿足其要求的晶圓片或合格芯片，不直接面對產(chǎn)品終端市場，無需承擔銷售風險及相應(yīng)費用;公司無庫存風險及相應(yīng)費用;公司無需提供終端技術(shù)支持。因此，公司量產(chǎn)服務(wù)產(chǎn)生的毛利率能更大程度地貢獻凈利潤，更具有規(guī)?；瘍?yōu)勢。

新興的芯片設(shè)計公司如何切入?對于投資者的“請教”，戴偉民建議，新興芯片設(shè)計公司創(chuàng)業(yè)成本較高，為盡快推出新產(chǎn)品占有市場，該類客戶可將資源集中在芯片產(chǎn)品定義、算法等優(yōu)勢領(lǐng)域，并通過芯原的一站式芯片定制服務(wù)和半導體IP授權(quán)服務(wù)，加快其技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化進程，加快公司成長。

在半導體IP業(yè)務(wù)上，芯原股份的競爭力更是可圈可點。

芯原股份已開始進行5nm FinFET芯片的設(shè)計研發(fā)和新一代FD-SOI工藝節(jié)點芯片的設(shè)計預(yù)研。根據(jù)Compass Intelligence報告，在2018年人工智能芯片企業(yè)排名中，芯原股份位居全球第21位，在中國企業(yè)上榜名單中排名第三。

“作為業(yè)內(nèi)老手，您認為我國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的最大瓶頸是什么，芯原股份將有何作為?”在路演最后時刻，有投資者要求戴偉民“解惑”。

對此，戴偉民認為，隨著工藝節(jié)點的演進，單一芯片上集成的IP數(shù)量越來越多，單個IP的開發(fā)成本越來越高;同時，高速接口IP等重要部分還將受到國外出口管制影響，導致芯片設(shè)計公司面臨更高的風險和成本。

戴偉民介紹，為了解決這一瓶頸問題，芯原股份提出IP as a Chiplet(IaaC)理念，旨在以Chiplet(小芯片)實現(xiàn)特殊功能IP的“即插即用、模塊化組裝”，解決7nm及以下先進工藝中的性能與成本平衡，降低較大規(guī)模芯片的設(shè)計時間和風險。

此外，針對投資者關(guān)注的中國CPU(中央處理器)薄弱問題，芯原股份董秘施文茜介紹，在物聯(lián)網(wǎng)的碎片化環(huán)境中，開源指令集的RISC-V架構(gòu)具有廣泛的發(fā)展前景。據(jù)悉，早在2018年，芯原股份就牽頭建立中國RISC-V產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟(CRVIC)，作為首任理事長單位，公司已投資中國第一家專業(yè)RISC-V IP公司。